一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法
申请人：华东交通大学
发明人：童立红;温斌强;徐长节;雷祖祥;颜建伟
摘要：
一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法，包括以下步骤：（1）建立颗粒材料系统应变分量关系，考虑旋转对应变的影响，得出竖向应变率表示为旋转率影响的方程；（2）引入能量平衡方程和颗粒接触竖向应力平衡方程，得到初步的颗粒系统剪切强度模型；（3）将经典速率?状态摩擦定律引入上述模型中，得到最终的颗粒系统剪切强度模型；（4）通过室内直剪试验数据拟合得到各个参数与竖向压力的线性关系；（5）由线性关系可获得任一竖向压力下的各个参数取值，再将其代入剪切强度模型中，得到颗粒材料系统剪切强度随位移的发展曲线，可预测颗粒材料系统强度在任意条件下的强度。
申请日：20210125
公开日：20210604
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